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爆料小米16外观曝光：骁龙8E2+轻薄直屏+拼接设计或9月底发布

2025-05-26爆料阅读 19

　　高通在近日正式官宣“2025年度骁龙技术峰会”将在9月23日举行，这意味着整个安卓旗舰圈的迭代节奏也会随之提前。而且不出意外的话，在这场芯片发布的竞技场上，小米依然会是首发厂商，届时将会发布它的重磅新机——小米16系列。

　　也就是说，小米16系列最快将在今年9月底正式发布，这不仅比去年提前了整整一个月，而且更是几乎与iPhone 17系列形成正面交锋。随着时间的临近，现在爆料带来了小米16的外观设计，部分核心配置也有了进一步曝光。

　　根据近期爆料显示，有网友曝光了一组疑似小米16标准版的CAD设计图，整体结构基本延续了上一代的思路，采用扁平机身设计，后背左上角依旧是熟悉的矩阵式相机模组，内置徕卡三摄，继续主打小直屏影像旗舰体验。

　　但值得注意的是，新机在后背设计细节上有所不同，从曝光图来看，小米16可能采用了铝合金+玻璃的拼接工艺，这样的设计思路既可以提升层次感和视觉效果，还可以在不牺牲无线充电功能的前提下，进一步降低重量。

　　此外，知名分析师郭明錤之前也曾透露，小米16系列的金属中框将会首次采用3D打印技术，有望带来更高的强度和更轻的重量，结合整机散热设计的优化，或为带来更出色的热控表现以及握持手感。

　　如果把CAD设计图模拟成真机会是怎样的效果呢？有网友按照曝光的信息绘制了小米16概念渲染图，更生动地呈现出了这款新机可能带来的视觉效果，如下图所示，后背设计显得更具质感，让人感到十分惊艳。

　　小米16全系都会搭载骁龙8E2处理器，相较于去年10月发布的骁龙8E处理器，CPU主频升级至4.4GHz，基于第二代自研Oryon架构，采用“2颗超大核+6颗性能核”设计，预计单核和多核性能分别提升20%-25%，将为用户带来显著提升的性能体验。

　　标准版依然会是小米16系列的跑量主力，采用6.36英寸1.5K OLED极窄直屏，支持3D超声波指纹和120Hz LTPO刷新率，屏幕堆料超越多数同类手机；内置6000mAh+电池，支持90W快充，后置相机配备5000万像素徕卡全焦段三摄组合，存储12+256GB起步，预计4499元起售。

　　结合当前曝光信息，小米16仍将是对标新款iPhone的主力产品，它走的并不是极致堆料路线，而是在轻薄直屏、旗舰性能以及实用配置之间寻找平衡点，意在为小屏爱好者带来更具性价比的选择，预计在竞争中将展现出高性能、长续航、强影像等多重优势，对于持续关注小米旗舰手机的用户无疑是好消息。小米16系列或于今年9月底发布，拭目以待。返回搜狐，查看更多

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